大肆宣传的 iPhone 14 的发布几乎没有尘埃落定，但围绕苹果的下一代旗舰设备预计将于明年推出已经有很多议论纷纷。

2017 年的 iPhone X（当时引入了高度极化的刘海）和几年前的 iPhone 12（回归上一次出现在 iPhone 5 中的标志性几何设计）在 iPhone 设计上发生了一些最显着的变化。

自十年前的 iPhone 5 以来，Apple 一直使用其专有的 Lightning 端口和连接器。关于苹果将其转换为 USB-C 的说法已经存在了几年，当该公司将其集成到 2018 年的 iPad Pro 中时，猜测加速了。

iPhone 14 Pro 和 Pro Max 使用 Apple 新的 A16 仿生芯片，该芯片采用 4 纳米工艺制造。不久前，智能手机制造商在他们的设备中使用了 10nm 处理器，但他们发现它们可以做得更小，同时性能和效率更高。

在半导体行业，纳米不是指芯片的实际尺寸，而是指其中晶体管之间的距离；数字越小，可以容纳的晶体管就越多。这使得芯片更强大、更高效，但它们的生产成本可能更高。

根据半导体制造商提供的数据，随着苹果计划使用台积电的 3nm 芯片，iPhone 15 Pro 机型有望更加节能。

与 N5 [5nm] 技术相比，台积电的 3nm 技术将提供高达 70% 的逻辑密度增益、高达 15% 的速度提升和相同的速度，其网站说。